【招标公告】《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期招标公告

天水华天科技股份有限公司 《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第三期招标公告 开标日期：2024 年 03 月 28 日 招标编号：GZ2403005-JCDLSQ 1、甘肃省招标中心有限公司受天水华天科技股份有限公司委托，就《集成电路高可 靠封测扩大规模项目》第三期中下列设备和相关服务进行公开招标，项目资金已落实并 具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标：

标号	货 物 名 称	型 号	数 量（台/套）	标书费（元）
1	测试机	SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP	10	600
2	测试机	SOP/TSSOP/SOT/QFP/LQFP	15	800
3	测试分选机	-55℃~175℃	10	1000
4	测试编带一体机	SOT/SOP/MSOP/TSSOP	10	400

2、合格投标人资格要求： 2.1 凡在国家市场监督管理部门登记审核，在法律上和财务上独立、合法运作并独 立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的，有一定技术实力和生产规 模，并有能力提供招标货物的制造商或代理商，均可投标。 2.2 如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人必须得到货物 制造厂家的正式授权书。 2.3 本次招标不接受联合体投标。 3.交货时间：合同签订后 60 天内。 4.投标文件获取时间、地点、方式： 4.1 凡有意参加投标者，请于 2024 年 03 月 07 日-2024 年 03 月 12 日（节假日除外） 上午 09:00-12:00；下午 14:30-17:00（北京时间），在甘肃智慧阳光采购平台完成登记 的投标人（供应商），向招标代理机构缴纳标书费用后方可在甘肃智慧阳光采购平台系 统中下载招标文件（投标人完成登记后及时联系招标代理机构人员，缴纳招标文件费用 后下载招标文件（汇款备注项目招标编号，并将汇款单发送至招标代理机构联系邮箱）， 招标文件售后不退。 4.2 参加多个标段投标的投标人必须分别购买相应标段的招标文件，并对每个标段 单独递交投标文件。 5.投标文件递交及相关事宜 投标文件的截止时间（投标截止时间，下同）为 2024 年 03 月 28 日上午 09:00 时，投标人应于当日 09:00 时前，将投标文件递交至甘肃省天水市华天电子宾馆二楼会议室 公开开标。 6.发布公告的媒介 本次招标公告在甘肃智慧阳光采购平台（网址 www.zhygcg.com ）、中国招标投标 公共服务平台（网址 http://cebpubservice.com）、甘肃经济信息网上发布。因轻信 其他媒体、组织或个人提供的信息而造成损失的，招标人、招标代理机构概不负责。 7.其它注意事项 7.1 拟参与本项目的潜在投标人（供应商）需先在甘肃智慧阳光采购平台（网址 www.zhygcg.com）→智慧阳光采购平台登录入口→用户注册入口进行注册，注册成功 并办理 CA 数字证书（含电子签章）后方可登录系统进行登记、获取标书（本项目需到 代理公司线下获取标书）、参与投标报价等后续工作（具体内容详见招标文件），甘肃 智慧阳光采购平台技术支持电话：400-102-0005。 8.联系方式 招标代理机构：甘肃省招标中心有限公司 详细地址：兰州市城关区飞雁街 118 号 电 话：*** 联 系 人：*** 户名：甘肃省招标中心有限公司 账号：010410122000130231 开户行名称：兰州农村商业银行股份有限公司雁滩支行 开户行行号：314821008010 E-mail：15101269018@163.com 甘肃省招标中心有限公司 2024 年 03 月 06 日