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【招标结果】甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中标公示

所属地区：甘肃兰州市发布日期：2024-03-09

【招标结果】甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中标公示：本条项目信息由剑鱼标讯甘肃招标网为您提供。登录后即可免费查看完整信息。

中标单位	芯华科技（东莞）有限公司	中标金额	***
联系方式	***

甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目中标公示发布日期:2024年3月6日

项目名称		甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目					招标编号	GZ2312143-JCLZ
招标人		金川集团股份有限公司					招标人联系人及电话	/
招标代理机构		甘肃省招标中心有限公司					代理机构联系人及电话	* *
开标时间		2024年1月16日9:00时			开标地点		金川集团电子招标投标交易平台2楼第三开标厅
公示开始时间		2024年3月6日			公示结束时间		2024年3月9日
中标人信息
标段（及名称）	中标人名称		投标报价（万元）	货物名称		型号规格或主要技术参数			单位	数量	交货期（日历天）
1	芯华科技（东莞）有限公司		280.0000	两通道镀镍钯银金生产线		整体方案设计符合生产需求，对设备关键的区域用图文表述很清晰；镍钯银金工艺设备具备有一定的制造经验			台/套	1	90天

如对以上评标结果有异议，请在公示期内与招标代理机构联系。

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