【招标结果】C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书
【招标结果】C6203020846001507001001甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司中标通知书：本条项目信息由剑鱼标讯甘肃招标网为您提供。登录后即可免费查看完整信息。
基本信息
| 地区 | 甘肃 兰州市 | 采购单位 | 广东华汇数控装备有限公司 |
| 招标代理机构 | 项目名称 | 甘肃金川兰新半导体封装新材料(兰州)生产线建设项目广东华汇数控装备有限公司 | |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
中标信息
| 中标单位 | 中标金额 | *** | |
| 联系方式 | *** |
项目编号：GZ2406137-JCBDT
成交 交通 通知 知书
致：广东华汇数控装备有限公司
贵单位在参加甘肃金川兰新半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目，设备名称：小型数控加
工中心(数量:10台/套)，竞争性谈判中所递交的响应性文件，经谈判专家组对服务质量、价格、服务
期、企业信誉、业绩等方面进行综合评审，确定与贵单位成交。
成交金额：400.0000万元
（大写：肆佰万元整）
请成交单位在接到成交通知书后30日内与买方商签合同，并按竞争性谈判文件要求与甘肃省招
标中心有限公司办理有关手续。
特此通知。
1.本成交通知书壹式肆份，项目业主单位、招标代理机构、中标单位、金川集团电子招标投标交易中心各壹份。
2.此件涂改无效。
3.请据此办理有关手续。
金川集团电子招标投标交易中心甘肃省招标中心有限公司
负责人：负责人：
年月日年月日
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